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牛津儀器CMI500孔銅測厚儀帶溫度補償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀；它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

牛津儀器CMI700銅厚測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。

牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。

mm125型milum銅箔測厚儀是手持式充電池供電的銅箔基板檢測儀，具有數字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠精確并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。*家生產，同時也是做的的產品。

mm615型milum面銅測厚儀便攜式孔內鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內鍍銅測厚儀更有良好的表現！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產品！ 并供應美國UPA孔銅標準片，附有可以追溯到美國NIST認證的證書。

mm805型milum銅厚測厚儀桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有表現！價格更實惠，更是人性化設計，操作簡易方便，極力推薦產品！并供應美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。