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銅厚測厚儀
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牛津儀器CMI700銅厚測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。
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